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波峰焊3種噴霧涂覆方式的優缺點比較

發布時間:2020-09-05 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

波峰焊涂覆方式的發展歷經刷涂涂覆法、浸涂涂覆法、噴流涂覆法、泡沫波峰涂覆法及噴霧涂覆法。其間的發展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展,松香含量低的所有型號的產品均可用于噴霧。

 

助焊劑噴霧涂覆方式可以在PCB焊接面上形成薄而均勻的助焊劑膜,并可以嚴格控制涂覆量,助焊劑全部儲存在密封容器內無敞露部分,因而溶劑不易揮發,濃度變化小且容易控制;空氣中的水分和塵埃也不易混入,涂覆的助焊劑潔凈無雜志。


                                                             晉力達中型波峰焊機

 

目前的助焊劑噴霧方式有直接噴霧、旋篩噴霧和超聲噴霧三大類,下面分別對比三大類噴霧方式的優缺點。


特性超聲波噴霧旋篩噴霧直接噴霧
噴霧量很多
涂覆均勻性較好一般
波峰焊后殘留物極少
所需氣壓、氣量大小
霧粒粗細(μm)<5010~15030~100
PCB夾送速度(m/min)0.6~1.50~40.6~4
所需附件極少
助焊劑消耗量極少較多很多
維修復雜容易復雜



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