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波峰焊橋連原因及解決辦法

發布時間:2020-08-25 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

橋連是波峰焊工藝中最常見的一種焊接缺陷,橋連產生的原因比較復雜,涉及到多個方面。常見的原因如PCB產品的設計、助焊劑的種類、波峰焊工藝參數等等都有可能;要解決橋連現象的產生是一項系統的過程,需要對每個環節都把控到位,任何一環出現問題都可能導致前功盡棄。

 

橋連產生的原因主要有以下幾點: 

1、釬料波峰形狀的影響

2、釬料波峰平整度的影響

3、PCB?板焊接面沒有考慮釬料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規律;

4、溫度的影響

5、相鄰導線或焊盤間距的影響

6、基體金屬表面潔凈度的影響

7、PCB?板焊接面沒有考慮釬料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規律;

8、釬料純度的影響

9、助焊劑活性及預熱溫度的影響

10、PCB元器件安裝設計不合理,板面熱容量分布差異過大

11、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,焊點熱量吸收不足。在SnCu?釬料中,由于流動性較差,對溫度更為敏感,這種現象非常明顯;

12、PCB吃錫深度對橋連現象的影響

13、元器件引腳伸出PCB的高度對橋連現象的影響



 

橋連的預防措施 

1、QFP?和PLCC?與波峰成45°,釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上;

2、改變釬料表面張力的作用

3、引腳間距小于008mm?的IC?建議不要采用波峰焊

4、調整焊接時間和夾送速度

5、調整焊接溫度和預熱溫度

6、采用活性更高的助焊劑;

7、改善助焊劑的涂覆方式和涂覆量

8、嚴格監控釬料槽釬料的污染程度;

9、糾正不良的設計

10、改變釬料波峰剝離薄層區的波速特性;

 

橋連的解決辦法 

橋連可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方,加熱釬料合金并且沿著引腳移走電烙鐵,一直到焊角頂端提起,帶走多余的釬料。通過移走焊盤之間大量釬料來截斷纖維。

 

 


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