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無鉛波峰焊和有鉛波峰焊的區別

發布時間:2020-08-20 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

生產中常見到無鉛波峰焊和有鉛波峰焊的說法,其實這個有鉛無鉛主要指的是波峰焊工藝中使用的錫是否含鉛;我們都知道鉛是重金屬,對人體是有害的,所以慢慢的發展出了無鉛波峰焊接工藝。有鉛波峰焊和無鉛波峰焊實質是倆種工藝的區別,而非倆種設備的區別。



 

現在隨著環保意識的加強,無鉛波峰焊工藝已經慢慢的替代了有鉛波峰焊工藝;在實際的生產中,這倆種工藝焊接出來的產品主要是表現在焊點外觀方面的區別,有鉛錫焊接的焊點外觀都是光滑亮澤的,而采用無鉛錫焊接的產品,焊點通常都呈現皮狀的無光澤、灰暗、顆粒狀形態。按照傳統的Sn-Pb焊點外觀標準要求,這種無鉛焊點外觀常被認為是不良的,但其實這是有原因的。

 

在波峰焊工藝中,由于Sn-Ag-Cu無鉛釬料大多為非共晶成分,因而焊點在冷卻凝固過程中,純Sn會率先自然冷卻,Sn在凝固過程中首先生成樹枝狀的結晶核,然后這些結晶核在冷卻過程中不斷長大(即Sn不斷被析出),形成樹枝的主干和枝干,相當于凝固后的表面凸出部分。從焊點的總體外觀看呈現出許多顆粒狀的凸起,微切片中可清晰的見到純Sn枝晶的分布。所以肉眼看去無鉛波峰焊接產品的焊點外觀就會呈現無光澤、灰暗、顆粒狀形態等。

 

對于采用無鉛波峰焊接PCB焊接工藝,不能以有鉛焊接的標準去評定;產生黯淡無光澤、發灰或沙粒狀的外觀,這些都是正常的現象,并非焊接不良。


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